【sevoke bridge】Redmi K70至尊版冰璃配色曝光:四曲等深玻璃后盖
Redmi官微曝光了Redmi K70至尊版的至尊冰璃配色,拥有金属中框以及四曲等深玻璃后盖,版冰玻璃可以实现美感、璃配sevoke bridge手感和耐用性的色曝高度统一。 Redmi已经官宣,光曲将于2024年7月推出全新的等深Redmi K70至尊版手机。发布该产品前,后盖Redmi频频给我们带来预热信息。至尊 7月11日,版冰玻璃Redmi官微曝光了Redmi K70至尊版的璃配sevoke bridge冰璃配色,拥有金属中框以及四曲等深玻璃后盖,色曝可以实现美感、光曲手感和耐用性的等深高度统一。后壳上方,后盖Redmi K70至尊版采用矩形镜头模组,至尊内置三摄镜头和一个闪光灯,带来井然有序的感觉。 性能方面,Redmi K70至尊版将搭载天玑9300+处理器,最高提供24GB LPDDR5T内存和1TB UFS 4.0闪存。官方宣称,Redmi K70至尊版游戏体验挑战三项第一:性能跑分第一;同游戏帧率/能效第一;原/铁自研超帧超分并发,时长第一。
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